日前发布报告称,约合人民币122.7亿元,统计分析显示,第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析近年来,我国集成电路制造业得到了快速发展,中研普华产业研究院第三节 我国半导体芯片
据了解,日本半导体制造装置协会(SEAJ)日前发布报告称,9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元(约合人民币122.7亿元),同比增长8.7%。外媒表示,随着5G普及,负责运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资增加,推动日本半导体制造设备销售额增长。半导体代工龙头台积电今年资本支出最高达170亿美元,拉动了制造设备方面销售额,同时面向中国大陆代工企业的销售也十分强劲。根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》统计分析显示:第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析近年来,在国家和产业的大力投入下,我国集成电路制造业得到了快速发展,2016年产值首度超过1000亿元,达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头,产业规模达到1415.4亿元。第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析从近几年的发展情况来看,我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势,行业的毛利率一直维持在20%左右的水平,以华微电子的为例,2014-2017年,华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平,净利润则是处于缓慢增长状态,并于2017年实现了高速增长。图表:2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况资料来源:中研普华产业研究院第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析营运能力是指企业的经营运行能力,即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率,不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有:存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低,通常不到两个月,应收账款周转天数一般在2-3个月。图表:2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标资料来源:中研普华产业研究院想要了解更多关于半导体芯片行业专业分析,请关注中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》
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