中国芯”只是时间问题,,尽管中国芯片需求达到全球60%,最近几年,华为是全球少数几家为智能手机设计自己芯片的企业,IC设计,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业,分析2020半
华为芯片最新消息在美国制裁下,华为芯片该何去何从?据悉,华为消费者业务CEO余承东近日承认,由于美国对华为的第二轮制裁,到9月16日华为麒麟高端芯片就将用光库存。有分析称,“中国芯”只是时间问题,中国政府也发布了促进芯片产业的战略,美国的技术遏制很可能使得中国芯片追赶速度会更快。据悉,华为的麒麟芯片采用所谓的7纳米工艺制造,这是最先进的芯片制造技术之一。尽管中国芯片需求达到全球60%,但中国自产的只有13%。最近几年,中国已经意识到芯片产业与世界的差距。华为是全球少数几家为智能手机设计自己芯片的企业。无法获得尖端芯片将威胁到华为全球第一大智能手机制造商地位。随着我国集成电路产业的发展,IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元,同比增长15.80%,其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%,占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元,同比增长18.20%,占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元,同比增长7.10%,占总值的31.1%。据中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业发展趋势与投资咨询报告》分析2020半导体集成电路行业发展现状及前景分析一、2017-2019年中国半导体集成电路行业市场规模及变化趋势2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元,同比增长15.80%,其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%,占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元,同比增长18.20%,占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元,同比增长7.10%,占总值的31.1%。二、2017-2019年中国半导体集成电路行业产销规模图表:2017-2019年中国半导体集成电路产量规模数据来源:中研普华研究院2017到2019年中国半导体集成电路产量规模从3259亿块上升到4105亿块。三、2017-2019年中国半导体集成电路行业资产规模及趋势图表:2017-2019年中国半导体集成电路资产规模数据来源:中研普华研究院2017到2019年中国半导体集成电路资产规模从25620亿元上升到28455亿元。四、2017-2019年中国半导体集成电路企业数量分析图表:2017-2019年中国半导体集成电路企业数量数据来源:中研普华研究院2017到2019年中国半导体集成电路企业数量从158203家上升到210694家。五、2017-2019年中国半导体集成电路行业从业人数统计图表:2017-2019年中国半导体集成电路从业人数数据来源:中研普华研究院2017到2019年中国半导体集成电路企业数量从42.8万人上升到46.1万人。欲了解关于半导体集成电路行业具体详情,可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业发展趋势与投资咨询报告》。
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