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今日在北京的5G发布会世界移动大会预沟通会和上，华为发布了全球首款5G核心芯片天罡(TIANGANG)、展示了5G基站，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘强调，“我们的端到端是真正的端到端，从终端到网络到云全覆盖”。

天罡芯片实现了多领域的突破，包括超高集成，第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子;超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制业界最高的64路通道;超宽频谱，首个以及唯一支持200M频宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

这样一款芯片给基站带来了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。”

基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。

麒麟芯片是国产吗

麒麟芯片整个的厂商思路应该是这样：ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产，这就相当于一辆汽车，底盘发动机来自公家提供，华为重新调校然后在大灯、方向盘等其他电路方面自供，最后交由代理工厂生产。

作为目前中国大陆地区唯一能够量产并被广泛运用的移动芯片，华为海思麒麟处理器始终深受国人支持和喜爱，特别是在经历了“中兴拒绝令”一事之后，中国缺芯问题严重暴露，这时华为麒麟芯片让很多国人找到了信仰支撑。

但是，华为海思麒麟芯片并不能说是完全国产，可以将它定义为部分国产，但从现在来看，华为能够取得如此成就依然付出了几十年的努力积累，依然非常了不起。

如何应对2019年新形势下中国芯片行业的变化与挑战？

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