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本报讯 记者康振华报道：高栏港区又一重点项目建设传来喜讯。7月11日，景旺电子科技（珠海）有限公司高多层/SLP产业化项目建设现场礼炮齐鸣，该项目举行主体厂房封顶仪式，8时15分，随着最后一方混凝土浇筑完成，厂房顺利封顶。

11日，珠海景旺高多层/SLP产业化项目主体厂房封顶。 受访单位供图

景旺电子科技（珠海）有限公司是深圳市景旺电子股份有限公司的全资子公司。景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。2019年，公司营业收入63.32亿元，同比增长27.01%，归属于上市公司股东的净利润8.37亿元，同比增长4.29%。景旺电子作为国内领先的PCB企业，已成为印制电路板行业的重要品牌之一。

珠海景旺高多层/SLP产业化项目又名“达尔文项目”，该项目占地15.7万平方米，总投资50亿元，去年10月12日动工建设，规划建设两座智能化工厂，一是突破60层、平均层数14层以上的高多层工厂，二是具备任意层互联及mSAP生产能力的高端SLP工厂。设计年产高密度印制电路板300万平方米，柔性线路板200万平方米。“进化”是该项目的核心命题。公司计划与全球先进的智能制造设备厂商进行深度合作与定制化开发，引进最领先的自动化、智能化、信息化设备设施，引进国内最领先的智能制造、精益生产、质量管理、产品开发体系，打造快速周转、柔性制造、精益生产的新一代智能化工厂。

景旺电子的高多层、高频、高散热、高精密、多层FPC、软硬结合板等产品已广泛应用在5G基站、汽车电子、高端消费电子、人工智能等领域，有力推动了产品结构的优化和产品平均单价的大幅度增长。为满足5G基建、新能源、大数据存储、智能终端等高端产品的需求，景旺电子先后启动珠海高多层、高端HDI两个项目，一站式满足客户多样化、多品类产品的采购需求，并实现公司技术档次的跳跃式提升，实现产品转型，以保持企业长期发展过程中持续的盈利能力和竞争优势。

该项目主体厂房顺利封顶，标志着景旺电子珠海基地完成了项目重要的阶段性建设任务，接下来将进行设备安装调试，预计2021年上半年投产。