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华为麒麟810芯片

6月21日下午，华为nova5系列新品发布会在武汉举行，nova全球代言人易烊千玺亲临现场助力多款新品首秀，华为第二款7纳米芯片麒麟810在nova5手机上实现首次商用。

麒麟810是华为首款麒麟8系列的芯片，定位高端，其采用了和麒麟980一样先进的台积电7纳米工艺制程，完成9系列和7系列芯片之间很好的性能补充，进一步丰富了麒麟SoC家族的产品组合，也将为华为和荣耀中高端机型提供更灵活的方案选择。相关资料显示，当前台积电的7纳米制程相比三星8纳米工艺，性能以及能效分别提升10%和20%。

规格方面，麒麟810的CPU部分采用了2+6架构设计，分别是两颗主频2.27GHz的Cortex-A76大核以及六颗主频1.88GHz的Cortex-A55小核。GPU部分，麒麟810用上了定制版的Mali-G52 MP6，主频820MHz。此外，麒麟810还搭载了自研的达芬奇架构NPU。

华为麒麟芯片

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了"黑马"的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端;比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用;而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得"芯"者得天下。

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